据2023年12月21日美国商务部官网报道，商务部宣布将于2024年1月启动一项新的调查，作为进一步分析美国半导体供应链和国防工业基础能力和挑战的基础。这项调查的目的是为了解美国公司如何采购传统芯片，加强半导体供应链，促进传统芯片生产的公平竞争环境，并减少中国带来的国家安全风险。

美国商务部工业和安全局（BIS）将启动这项调查，重点关注中国制造的传统芯片在美国关键行业供应链中的使用和采购情况。这项调查是对本周发布的一份国会授权报告调查结果的回应，即《美国微电子工业基础状况评估》。该报告评估了美国微电子工业基地支持美国国防的能力，是根据2021财政年度《国防授权法》第9904条编写的。

《美国微电子工业基础状况评估》报告中涉及标准内容包括：

1. 本报告主要针对半导体器件供应商。BIS已将产品定义和覆盖范围与现有的行业标准保持一致，确定了7类半导体器件，包括模拟集成电路、微处理器和微控制器集成电路、逻辑集成电路、存储集成电路、分立器件、光电子学、传感器和执行器。

2. 美国政府应扩大与盟友和合作伙伴的合作，建立全行业安全标准和供应商评估流程，以解决网络安全供应链漏洞。

3. 美国政府应该探索激励公司多样化供应链的方法，包括供应链最佳实践和标准的开发。

美洲标准化(上海)研究中心